【日本の逆襲】キヤノン×DNPが起こす半導体革命！次世代露光装置「ナノインプリント」が世界を変える

（最終更新日：2025年12月16日）

近年、ニュースで頻繁に聞かれるようになった「半導体」。これは、人工知能（AI）からスマートフォン、自動車、そして私たちの日常を支える家電に至るまで、あらゆるデジタル製品の心臓部を担う、現代社会の「産業の米」です。

この半導体分野で、長らく世界的な存在感が薄れていた日本企業から、「世界を激変させるかもしれない」という、まさに最高に明るいニュースが飛び込んできました。

それは、精密機械の巨人であるキヤノン（Canon）と、印刷・微細加工技術の雄である大日本印刷（DNP）がタッグを組み、これまでオランダ企業が独占していた最先端半導体の製造技術に、全く新しいアプローチで挑んでいるという事実です。

1. 世界が直面する半導体製造の「二つの壁」

なぜ今、日本の新技術がこれほど注目を集めるのでしょうか。それは、最先端の半導体を製造する上で、世界が二つの大きな壁に直面しているからです。

1-1. 世界を牛耳るASMLのEUV露光装置

半導体の製造プロセスの中で、最も重要で、最もコストがかかるのが、ウェハー（基板）の上に回路を描き込む「露光（ろこう）工程」です。

現在、スマートフォンなどに使われる最先端の半導体（例えば3ナノや5ナノメートル世代）を量産できる露光装置は、事実上、オランダのASMLホールディングスが製造する「極端紫外線（EUV）露光装置」のみです。

ASMLは、このEUV技術で世界のシェアの9割を握り、独占的な地位を築いています。

1-2. 露光装置が持つ「コストと電力」の課題

EUV露光装置は、性能は素晴らしいものの、以下の深刻な課題を抱えています。

この「高コスト」「高電力」の壁こそが、次世代AIチップの普及を阻む要因の一つとなっていました。

この世界的な課題に対し、キヤノンとDNPが持ち出したのが、「ナノインプリント・リソグラフィー（NIL）」という、光学露光とは全く異なる発想の製造技術です。

従来のEUV装置が「強い光（極端紫外線）を当てて回路を焼き付ける」のに対し、ナノインプリントは、例えるなら「超精密な判子を押し付ける」ように回路を形成します。

プロセスは以下の通りです。

1. ウェハー（基板）の上に、インクジェット技術を使って液状のレジスト（感光材）を正確に噴射する（キヤノンのプリンター技術の応用）。
2. 大日本印刷が開発した、回路パターンが刻まれた「テンプレート（回路原版）」を、判子のようにウェハーに押し付ける。
3. テンプレートを剥がすと、レジスト上に超微細な回路パターンが転写される。

この手法は、光を使わず物理的に転写するため、強力な光源や複雑な光学システムが不要になり、結果としてコストと電力を大幅に削減できるのです。

この「判子方式」の成功の鍵は、二社の精密技術の結晶にあります。

キヤノンとDNPのナノインプリント技術は、単に「すごい技術」というだけでなく、世界の半導体産業と日本経済に具体的なメリットをもたらします。

3-1. 導入コストは「1/10以下」、消費電力も「1/10」に

EUV装置が1台300億円であるのに対し、ナノインプリント装置は1台数十億円と見られています。これは半導体メーカーにとって、投資負担が桁違いに軽くなることを意味します。

さらに、強力な光を必要としないため、消費電力はEUV比で約1/10に抑えられます。これは、地球規模でのカーボンニュートラルや、工場の運営コスト削減に直結する、非常に大きなブレイクスルーです。

3-2. 日本国内への経済効果と雇用創出

この技術は、単なる輸出産業としてだけでなく、国内産業の活性化にも貢献します。

• 国内工場への投資： キヤノンはすでに、この装置を生産するために栃木県の宇都宮工場へ500億円規模の新規投資を行い、新しい製造棟の建設を進めています。
• 地方の雇用創出： これにより、技術者や製造スタッフの雇用が生まれ、日本の地方経済の活性化に直結します。後期高齢者である私たちから見ても、若い世代が国内で高い給料を得て働ける場所が増えるのは、未来への希望です。

なぜ、長らく半導体の最先端で後れを取っていた日本が、ここで世界を驚かせるような技術を出せたのでしょうか。

4-1. 既存技術の応用力：キヤノンの「プリンター」技術

キヤノンがナノインプリントの核として活用しているのが、インクジェットプリンターで培ってきた「微細な液体を正確に噴射する」技術です。

インクジェット技術は、一般の消費者向け製品では成熟した技術に見えますが、その精密性を応用することで、EUV露光装置ではできなかった極めて均一なレジストの塗布を可能にしました。これは、既存の技術を新しい分野に大胆に応用する、日本のメーカーならではの強みです。

4-2. 半導体の「立体化」と日本の技術

現在の半導体は、線幅を細くする（微細化）のが物理的な限界に近づいています。そこで注目されているのが、回路を「2階建て」「3階建て」のように何層にも積み重ねていく「立体化（多層化）」の技術です。

この多層化を実現するには、積み重ねる回路を「ピタッと打ち合わせる（正確に位置合わせする）」極めて高い精密機械技術が必要です。キヤノンは、この立体化プロセスのための露光装置（後工程用）で大きな強みを持っており、TSMC（台湾の半導体製造大手）などからも注目されています。

ナノインプリント装置と、この立体化のための精密位置決め装置。これら「精密加工と組み立て」の技術こそ、長年、カメラや精密機械で世界をリードしてきた日本企業（キヤノンやニコンなど）の揺るぎない競争優位性なのです。

5. 結論：日本のものづくりが世界に希望をもたらす

キャノンとDNPが共同で実現したナノインプリント技術は、単なる新製品ではありません。これは、高コスト・高電力という世界の課題を解決し、半導体の製造の民主化を進める可能性を秘めた技術です。

特に、今後ますます重要になるAIチップを、より安価に、そしてより環境負荷を少なく製造できる道筋をつけたことは、日本が世界の産業界に対して示した大きな貢献と言えます。

現役時代に日本のものづくりを支えてきた私たち高齢者にとっても、若い世代が再び技術で世界をリードし、国内で活躍できる場が生まれることは、何よりの明るいニュースです。